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概述
Leica DMI5000M倒置金相显微镜可接显微硬度计、绘图仪、宏观仪、CCD或照相系统，可接微分干涉台阶仪进行高精度测量，可接大尺寸物台用于半导体检测，与多种显微图像分析软件共用，升级为其他观察方法。
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Leica DM2500M正置金相显微镜适用于钢铁,金属,化工材料行业科研, 质检, 质控部门等研究，反射光可实现明场, 暗场,偏光,微分干涉,荧光观察功能，透射光可实现明场, 暗场,偏光,微分干涉观察功能，可接CCD相机配合图像分析软件进行材料分析。
金相显微镜 TMM-400正置明暗视场透反射光学放大倍数：50X-400X;载物台：双层机械移动式(尺寸:210mmX140mm,移动范围:75mmX50mm)
TMM-200 金相显微镜(倒置式 中档型)光学总放大倍数：50X—2000X ;载物台：大小200mm*152mm ;双瞳调节范围：53-75mm
TMM-220金相显微镜(倒置式 研究型)用以鉴别和分析各种金属及合金的组织结构，应用于工厂或实验室进行铸件质量鉴定，原材料的检验或对材料处理后金相组织的研究分析等工作。
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